智能手机高速点胶机运用制程中常见缺点问题与处理方案

智能手机职业高速点胶机运用制程中常见缺点问题与处理方案!
近两年来，3C电子职业开展敏捷，这一商场不只引来国外企业的周密布防，并且也让国内众多职业企业有了新的时机。以最火的手机职业为例，目前我国手机制造巨子当属富士康、华为等，他们有意投入更多智能化制造设备，但因为手机等产品自身的周期特点和生产工艺要求，现有的一些设备难以全面的、完好的、高性价比的替代人工，因此，在3C电子职业主动化的应用、改造潜力巨大，有很大的提高空间。
 
近几年，智能手机产业开展的十分迅猛。处理器从单中心到十中心（虽然十中心处理器归纳功能不一定最牛逼）、屏幕也是一路飙到了4K分辨率以及曲面屏、摄像头也动不动便是2000万像素，乃至4100万像素、还有指纹识别，HiFi等一系列的硬件技能都得到了巨大的提高，当然了现在的手机黑科技也是越来越牛逼了，越来越梦幻。
 
随着经济的飞速开展，制造职业对产品工艺要求的不断提高，作为其重要的组成分自动点胶机逐步成为工艺主打设备它的重要性毋庸置疑，不只给企业节省成本，提高产品质量及生产功率，最重要的是开端告别传统人工打胶作业方式。不过在日常运用中，运用久了各种问题也就来了。所以收拾汇总了自动点胶机的常见问题与处理方案，便利我们在日常工作中对自动点胶机的娴熟运用。
首先来知道下点胶机
 
一般点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机等，是专门对流体进行操控，并将流体点滴、涂覆于产品外表或产品内部的主动化机器。点胶机首要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体准确点、注、涂、点滴到每个产品准确方位，能够用来完成打点、画线、圆型或弧型。
供料压力作用下流体充满腔体流道 。
 
 •开启电磁阀，压缩空气进入阀体内，推动撞针组件向上运动，直至与行程调节杆下端触摸，撞针组件上升间隔h（注：h为可调变量，通过行程调节组件操控）；并在此方位逗留一段适当的时刻，此刻撞针与喷嘴垫分离，流体进入喷嘴碰击座。 
 
•封闭电磁阀，撞针在预紧力的作用下，快速碰击喷嘴碰击座，将绷簧的预压势能转换为撞针组件向下运动的动能，流体在活动过程中被敏捷切断，在闭合瞬间将流体以胶滴状通过喷嘴喷发出来。
一般适用的液体胶水
 
各种溶济、粘接剂、油漆、化学资料、固体胶等，包括硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂、木工胶、厌氧胶、亚克力胶、防磨胶、水晶胶、灌注胶、喇叭胶、瞬间胶、橡胶，油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、颜料等。
 
自动点胶机做为一种主动化打胶设备它广泛应用于电子智能手机职业、照明职业、汽车职业、工业电气、太阳能光伏等职业。自动点胶机最常遇到的问题是阀门问题，下列为处理胶阀运用时常常发作的问题的有效方法：
 
1、胶嘴阻塞
 
原因：自动点胶机针孔内未彻底清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或许没有胶点出来。
 
处理方法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。
 
2、胶阀滴漏
 
原因：点胶机运用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开端运用时的排气泡动作，影响液体的活动形成背压，成果导致胶阀封闭后不久构成滴漏的现象。
 
处理方法：只需更换较大的针头即可处理这种问题。别的液体内空气在胶阀关毕后会发生滴漏现象，最好是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在运用。
 
3、流速太慢
 
原因：点胶机管路过长或许过窄，管口气压缺乏，点胶流速过慢。
 
处理方法：将点胶机管路从1/4”改为3/8”，管路若无需求应越短越好。别的还要改善胶口和气压，这样就能加快流速。
 
4、流体内有气泡
 
原因：点胶机因为过大的流体压力和加上过短的开阀时刻，会有可能将空气进入液体内，形成气泡的发生。
 
处理方法：下降流体压力并运用锥形斜式针头。
 
5、出胶大小不一致
 
原因：点胶机贮存流体的压力筒或空气压力不安稳，导致出胶不均匀，大小不一致。
 
处理方法：应避免运用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀操控压力应至少60psi以上以确保出胶安稳。最终应检查出胶时刻，若小于15/1000秒会形成出胶不安稳，出胶时刻越长出胶越安稳。
 
自动点胶机在运用粘稠度较高胶水时如何处理拉丝
一般状况下低粘度的胶水多应用于大面积的涂抹，如覆膜，灌封，大面积粘接等中等粘度的胶水操作容易，适用于大多数的粘结，密封等操作，高粘度的胶水吐出较困难，活动性弱或简直无活动性，适用于围堰，补强等。有些产品因为工艺的需求，必须要用到较高粘度的胶水，在点胶的过程中，因为粘度高，有时会拉丝，影响点胶的质量，及美观度，那么如何处理拉丝呢？
 
 彻底处理方案
 
如果公司对产品的质量要求十分严苛的话，能够从硬件方面考虑，点胶阀配备专门针对高粘度流体的阀，如进口螺杆阀，把胶水粘度值提供给厂商，厂商会针对胶水这个粘度的值，帮你配型，抵达完美的点胶作用，当然，针对高粘度的螺杆阀，价格方面会比较贵，但它以完美的帮你处理拉丝现象。
 
其它处理方案
1、开胶延时
 
 在打开胶头时，因为胶头出胶口与胶阀之间有段间隔，这段之间没有胶水，如果打开胶头输出口后，当即开端运动，会导致轨道开端一小段缺胶。为避免这种状况，在开胶后，延迟一段时刻，等候胶水流出，再履行后续的运动。这段延迟时刻称为开胶延时。
 
 2、关胶延时
 
 在封闭胶头后，胶头出胶口与胶阀之间还有胶水未流完，如果在封闭胶头后当即运动，可能构成胶水拖尾现象。为避免发作，在封闭胶头后，延迟一段时刻等候胶水流完，再履行后续动作。这段延迟时刻称为关胶延时。
 
3、拉丝高度
 
 因为某些胶水的黏度较大，在匀速缓慢上抬一段间隔才能将胶丝拉断，不影响涂胶轨道，这段间隔称为拉丝高度。
 
4、上抬高度
 
 当一段轨道点胶完毕后，空移至下一段轨道的起点时，为了避免胶头撞针，在完毕点将胶头上抬一段高度保证胶头安全不撞针，再空移至下一段轨道的起始点，这段高度称为上抬高度。
 
5、提早关胶
 
 提早关胶”即提早关胶间隔，是指在接连轨道涂胶中，在抵达结尾之前先封闭胶头，以余压和余胶走完最终一段轨道，避免完毕段堆胶。这段轨道的长度即“关胶间隔”。
 
6、完毕动作
 
 在整个示教轨道点胶完毕后，为了便利取放工件、提高加工功率或许消除加工差错，用户能够设定胶头移动至指定方位，或加工文件起点，或加工档完毕点，或复位，或进行档连接。这个工程称为完毕动作。
 
7、斜拉上抬
 
 因为胶水黏度，在关胶后直接进行拉丝动作不能抵达拉断胶丝作用，或许拉出的胶丝形状不符合要求。因此在封闭胶头后，履行斜拉上抬动作为拉丝做准备
 
 
8、胶水加热
 
 能够试着将胶水加热到一个适合的温度，增加的胶水的活动性，也可从某种意义上处理拉丝！注意加热的温度不行过高！
另一种是底部填充工艺，这是将填充资料灌注入芯片与基板之间的空地中，这是因为芯片与基板资料之间膨胀系数不一致，而填充资料则能维护焊点不受这种应力的影响。还有是球状封顶以及围坝填充技能，这两种技能是用掩盖资料将已焊接的裸芯片加以封装的工艺。
 
 
 
底部填充包封资料起初应用于提高前期氧化铝(Al2O3)基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效。相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在饱尝热循环时发生这种问题的本源。这样，热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的运用寿命。在芯片和基板间填充可固化的包封资料，能够很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散到整个芯片所掩盖的范围。
 
简直一切这几种封装资料都需求很长的固化时刻，所以用在线式接连生产的固化炉是不实际的，平时我们常常运用“批次烘炉”，但笔直烘炉的技能也趋于完善，尤其在加热曲线比回流炉简单时，笔直烘炉彻底能够担任。笔直烘炉运用一个笔直升降的传送系统作为“缓冲与累加器”，每一块PCB都必须通过这一道工序循环。这样的成果便是得到了满足长的固化时刻，而同时减少了占地面积。
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