自动点胶机降低封装行业成本

更新时间：2018-11-09 09:27:09 编辑：

自动点胶机降低封装行业成本

倒装芯片封装技巧是全自动点胶机、AB双液灌胶机行业将会是降低封装业成本、进一步完善了封装精准度以及加快封装速度、提升组件稳定性的一类封装技巧。其根本工作道理是经由过程应用在第一层芯片与载板接合进行封装，封装方法为芯片正面朝下面向基板，而无需引线进行键合，从而形成一个最短电路，降低电阻。经由过程采取金属球连接，缩小了封装尺寸，改良了电性标准，从而解决BGA为增长引脚数量而需要扩大体积的问题,涂覆机就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，固化后再经过烤炉。

早期的外面安装技巧也就是倒装芯片封装技巧，形成于20世纪60年代，同时也是最早的球栅阵列封装技巧和最早的芯片范围封装技巧。初步形成时代，倒装芯片封装技巧还很不健全，在全自动点胶机、灌胶机的封装业过程中也碰到了很多的实际封装问题。

点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制; 倒装芯片封装技巧的常见应用重要集中在一些时迈较高的CPU以及高频RF上，从而获得更好的效能。倒装芯片封装技巧与传统的引线键合技巧比拟加倍实用于一些高脚数、小型化、多功能、高速度趋势IC的产品中。因而在全自动点胶机、AB双液灌胶机封装设备上的应用也较为广泛,灌胶机是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器，使其达到密封、固定、防水等作用的设备，一般使用的多为双组份胶水。