PCB芯片底部填充

智能电子产品的流行让产品的体积越来越小，因此产品灌封装的尺寸也越来越小，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。电子产品意外跌落或振动容易引发芯片或焊点接口脱落。厂家对3C智能产品更加重视对于防潮、防尘、抗摔、抗振、耐高低温等众多特性的要求越来越高，对点胶系统的胶量稳定性、点胶定位精度等要求越来越高。

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解决方案

PCB芯片底部填充工艺特点：

广泛应用于消费类电子行业，便用最多的便是手机、平板电脑、笔记本电脑，路由器等，其主品主要的电路板上阵列器件（ BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件都有着体积越来越小型化的趋势。在底部填充点胶过程中，胶量控制、点胶路径、等待时间和点胶角度规划，是保证底部填充扩散均匀、无散点、无气泡、且实现极窄溢胶宽度的工艺要点。

PCB基板复杂多样，比如厚度 1.0mm以下的 PCB、Rigid-Flex PC、FPC、Ceramic PC、Metal PC等，这些基板在SMT制程中不仅要克服 PCB翘曲变形或易碎的问题，在测试组装中更要保护焊点免受外力破坏。而BGA及类似器件的微形焊点对应力非常敏感，为解决其可靠性隐患点胶和底部填充成了必不可少的重要工艺。研究表明，产品经过底部填充和不进行底部填充的跌落试验，两者焊点遭受到的应力迥然不同，经过底部填充的器件焊点感测到的应力轻微许多，反之应力震荡变化或骤然增大。

PCB芯片级底部填充通常采用非接触式喷射点胶，对散点及胶量要求较高。周边有较多元件，溢胶宽度需要进行严格管控；BGA芯片表面光滑，会对散点要求较高，表面不能有污渍；BGA内部锡球非均匀排列，底部填充过程中容易行程空腔。

PCB芯片级底部填充工艺应用于半导体行业，设备的产能及稳定性对生产企业极为重要，众创鑫自控在半导体行业积累了有多年的应用经验，拥有成熟稳定的高速高精度设备，可灵活搭配多类型点胶阀，可选配倾斜旋转机构、喷射阀、压电阀，满足不同客户的需求。